公司于2007年11月推出了现金激励的方案，在此基础上，2008年2月25日，公司又推出了股权激励方案。根据此方案，公司计划到2012年，将实现年复合增长率23％的增长。

　　由于公司在中高端IC封装技术方面已经取得了突破，形成了一个FBP、SiP、WLCSP的产品梯队，公司的增长模式也从量的增长转化为量和质的共同增长，公司目前正处在一个高速成长的阶段。

　　由于自主掌握了封装的核心技术，公司的盈利模式发生了变化，公司具备了引导客户消费的能力。对市场的引导是一个领导型企业的标志，长电科技（爱股,行情,真正进入了世界一流封测企业的行列。

　　预计公司07、08、09年每股收益分别为0.39元、0.72元和0.95元。DCF显示其内在价值为20.65元，把09年的业绩贴现，以08年25倍的市盈率计算，公司相对估值为21.4元。考虑到公司的封装龙头地位，鉴于可预见的成长性和稳健的历史业绩，我们认为公司合理的估值水平为20元以上，维持公司增持的评级。

　　卢山，龚浩